ステンレス製の裏蓋を、何工程ものプレス、切削、研磨を経て、立体的な複雑形状に成形しました。

さらに、トップベゼルと噛み合わせるように配置し、特殊形状のビスで連結。

ザラツ研磨を施した美しい面の構成により、薄型でありながら、メタルの重厚感と精緻な造形美を感じさせる外装に仕上げています。

パーツの小型・薄型化や、高密度実装技術による電子部品の集積化により、耐衝撃性をキープしながら基板レイアウトを最適化。

スマートフォンリンクと電波ソーラーを搭載した多針クロノグラフでありながら、MTG-B1000に比べモジュールの厚みを1.45mm薄型化しました。

これにより、ケース厚も12.1mmと2mm以上薄くなりました。